Produsen chip terbesar di dunia mencoba menarik perhatian para produsen dari laptop super tipis dengan memperkenalkan teknologi pendingin baru pada minggu ini.
Saat ini, teknologi pendingin sedang memfokuskan diri untuk menjaga komponen internal agar tidak menjadi terlalu panas tetapi cenderung mengabaikan bagian luarnya, kata Mooly Eden, general manager dari Intel Mobile Platforms Group, saat berbicara pada Intel Developer Forum di Taipei, minggu ini.
"Ketika Anda mendesain sistem yang sangat tipis, mendinginkan lapisan luarnya adalah tantangan yang besar," kata Eden. "Jika Anda meletakkan laptop pada pangkuan Anda, akan terasa tidak nyaman karena sangat panas." Ini adalah rintangan terbesar dalam desain laptop super tipis seperti MacBook Air atau HP Voodoo Envy 133.
Jika masalah ini tidak terpecahkan, laptop tidak dapat dibuat lebih tipis lagi,” katanya.
Eden menunjukkan animasi dari mesin jet untuk menunjukkan perkataannya itu. Di dalam mesin jet dapat mencapai panas 1.000 derajat centigrade. Tetapi dinding dari mesin jet harus tetap dijaga dingin karena berhubungan dengan sayap di mana menjadi tempat bahan bakar. Untuk membuat panas dari mesin menjauh dari sayap, digunakan sistem pendingin aliran udara berlapis.
Aliran berlapis bisa terjadi ketika suatu cairan atau udara dalam kasus ini mengalir pada lapisan paralel.
Intel mendemonstrasikan sistem yang menggunakan teknologi aliran udara berlapis yang sama untuk memindahkan panas dari kulit laptop. “Kami akan menerapkan teknik ini pada konsumen kami sehingga mereka dapat membuat laptop yang semakin tipis,” kata Eden.
Postingan
